我院吴少峰科研团队与大禾众邦签订科技合作协议
发布时间:2020-10-28 浏览次数:

10月24日,华侨大学60周年校庆系列活动“华侨大学服务地方合作项目”签约仪式在我校王源兴国际会议中心举行。本次共有6家企业与华侨大学签约,项目合作总经费5700万元。其中,我院吴少峰科研团队将在轻钢建筑装配等领域与大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司开展相关合作。

校长吴剑平出席签约仪式,对校企签约建立长期稳定合作关系表示祝贺。他表示,在当前经济全球化深入发展和新科技革命突飞猛进的新形势下,形成优势互补、全面合作、深度融合的校企协同创新模式,是校企双方发展进步的内在要求和实现双赢的战略举措。此次签约,将是双方共同推动科技创新与产业经济紧密结合、深度融合的一个崭新探索,也可以更好地为推动地方经济与行业产业发展贡献力量。

副校长王丽霞代表学校与大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司负责人签订校企科技合作框架协议。科技处处长李钟慎简要介绍了合作项目基本情况。大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司业务副总丁朝晖作为合作企业代表发言。

建筑学院副院长杨思声、科研团队负责人吴少峰参加了签约仪式。

据悉,大禾众邦(厦门)智能科技股份有限公司是国内轻钢领域龙头企业,为全球超过72个国家和地区装配式建筑相关企业提供了从参数化设计、工业化生产、数字化建造到链商服务的整体解决方案。2020年恰逢华侨大学60周年校庆,在学校及多方支持下,大禾众邦还与我院建立了轻型预制装配建筑研究生工作站,并将进一步以产教融合为载体,共建“华侨大学-大禾众邦智能装配建筑技术联合研发中心”,开展包括旅居集成建筑产品、全气候区低能耗装配建筑、重钢+轻钢组合结构体系、面向北美和澳洲市场模块化轻钢墙体部件产品、智慧生产线技术等一系列前瞻性科研攻关。



签约仪式现场